1970年代、味の素はうま味調味料以外のアミノ酸技術の応用を模索し始めました。これらの物質の中には優れた材料特性を持つものがあり、電子機器産業向けの樹脂やコーティング剤に利用できる可能性があることを私たちは知っていました。プロセッサは小型化・高速化しており、プリント基板メーカーは性能向上のためにより優れた絶縁材料を必要としていました。インクは好んで用いられていましたが、塗布と乾燥の工程で生産速度が低下し、不純物が付着し、環境に有害な副産物が発生するという問題がありました。

1996年、CPUメーカーからアミノ酸技術を用いたフィルム型絶縁体の開発について打診がありました。まさに待ちに待った瞬間が訪れたのです。

味の素ビルドアップフィルム™

この取り組みを主導したのは、電子回路基板の絶縁材料を専門とする気鋭の研究者、中村茂雄氏でした。当初、チームは強度と柔軟性を両立する適切な材料を見つけるのに苦労しました。「若くて知識が浅かったので、超低温で冷却する必要がある樹脂を選びました」と中村氏は言います。彼の賭けは成功しましたが、次の大きなハードルは、新しい樹脂フィルムを基板にラミネートするための機械を見つけることでした。これにも中村氏は成功しましたが、そのためには週末を犠牲にして機械メーカーを訪れ、何度も工程をテストする必要がありました。「マラソンを全力疾走するようなものです」と彼は言います。「とにかく走り続けるしかないのです。」最終的に、画期的な新素材「味の素ビルドアップフィルム™」はわずか4ヶ月で完成しました。中村氏は、チームの成功は粘り強さ、タイミング、そして何よりもメンバー一人ひとりの個性的な才能によるものだと考えています。「研究者として、漸進的な改善だけでは満足できないのです。」

業界外の企業として、グループは新製品の受け入れに苦労しました。しかし幸運なことに、CPU業界はセラミック筐体からプラスチック筐体への移行という激動の時代を迎えていました。1999年、大手半導体メーカーのサプライヤーから、大手CPUメーカーを紹介され、中村氏はそのチャンスを掴みました。味の素ビルドアップフィルムはそれ以来、市場をリードし続けています。この新フィルムが採用された当時、中村氏は10年は生産を続けられるだろうと予想していましたが、今では20年以上経ち、味の素ビルドアップフィルムは今もなお健在です。

コンピューター、モバイルデバイス、5G通信、自動運転車、クラウドサービス、IoTデバイスなど、先進的なエレクトロニクスが私たちの世界を変革するあらゆる場面において、味の素ビルドアップフィルムは今もなお不可欠な材料です。私たちのパイオニア精神は、あなたとあなたのデバイスが世界と繋がり続けるために、これからも貢献していきます。